復合材料在按鈕開關觸點中的應用研究，由于傳統觸點材料的局限性，銀合金（AgCdO、AgSnO?）：導電性優異但易氧化，高溫下易形成熔焊。銅合金（CuNiSi）：成本較低但耐磨性和抗電弧侵蝕能力較弱。需求：開發兼具高導電性、耐磨性、抗熔焊性的觸點材料。復合材料的優勢，多相協同：結合金屬（Ag、Cu）的高導電性與陶瓷（如Al?O?、ZrO?）或碳材料（石墨、碳納米管）的耐磨性界面調控：通過納米顆粒增強相（如TiC、SiC）提高材料強度與抗電弧能力。工藝靈活性：粉末冶金、激光熔覆等工藝可實現復雜成分設計。

復合材料觸點設計與制備，材料體系選擇，復合材料：Ag-SnO?-石墨（自潤滑）、Ag-Cu-WC（高硬度）。銅基復合材料：Cu-Cr-Zr（高強耐磨）、Cu-CNTs（導電增強）。金屬-陶瓷復合材料：Ti?SiC?-Ag（高溫穩定性）。制備工藝優化，粉末冶金：控制燒結溫度（800~950℃）與壓力（200~500MPa），確保致密化與界面結合。激光熔覆：在觸點表面形成梯度復合層，提高耐磨性。3D打印（SLM）：定制化觸點結構（如多孔散熱層+致密接觸層）。

復合材料觸點性能分析，電壽命提升機制，抗熔焊性：陶瓷顆粒抑制銀的擴散與熔融，減少材料轉移。耐磨性：碳納米管或石墨形成潤滑層，降低摩擦系數。電弧抑制：高熔點增強相（如WC）分散電弧能量，減少局部燒蝕。典型實驗結果，案例1：Ag-SnO?-5%石墨觸點電壽命達10萬次（傳統AgCdO觸點為5萬次）。案例2：Cu-10%CNTs觸點在10A負載下接觸電阻穩定在20mΩ以下。失效模式：以面微裂紋擴展為主，而非熔焊或材料遷移。